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简单点说先将沙子(二氧化硅)提纯,然后生成单晶硅。形成晶圆,然后再把晶圆切割成薄薄的一片一片。利用照相技术把集成电路的图样照在硅片上(硅片上实现涂感光胶),再将硅片放到腐蚀性的液体里,曝光的地方被腐蚀,这样硅片上就留下了集成电路的图样,再将硅片进行铲杂,生成PN结(晶体管),镀膜(生成导体),再生长硅片,继续进行上述工作,进行第二层,第三层图样。。。。一直到全部完成集成电路的制作。再进行测试,切割晶圆,封装,就可以了。

回答者:pcboys

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